根据最新流露出来的M8主板图,我们可以看出这块电路板分别为GSM手机部分，cpu内存数字部分，音频处理部分，wifi部分这四大部分，完成度相当高了。根据最新的最可靠消息，这款魅族M8手机确定参加3月的CEBIT大会，而5、6月将会在国内正式发布！
参考资料：http://www.digi-fashion.com/shouji/20080222/944.html
根据最新流露出来的M8主板图,我们可以看出这块电路板分别为GSM手机部分，cpu内存数字部分，音频处理部分，wifi部分这四大部分，完成度相当高了。根据最新的最可靠消息，这款魅族M8手机确定参加3月的CEBIT大会，而5、6月将会在国内正式发布！
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